제품 소개신비한 포장 전자공학

몸리브덴 구리 열 싱크 광 통신을 위한 신비한 포장 전자공학

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큰 이미지 :  몸리브덴 구리 열 싱크 광 통신을 위한 신비한 포장 전자공학

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: JBNR
인증: ISO9001
모델 번호: 50MoCu, 60MoCu, 70MoCu, 85MoCu

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 협상
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 고객이 요구했다시피
배달 시간: 25일
지불 조건: L/C, T/T, 서부 동맹
상세 제품 설명
자료: 몸리브덴 구리 조밀도: 10
CTE: 7 TC를: 160-200
도금: 니켈과 금 이름: 전자 포장 재료
하이 라이트:

텅스텐 구리 열 스프레더

,

구리 몸리브덴 열 기초

 

고성능 RF의 마이크로파, 포장하는 반도체, 광 통신을 위한 몸리브덴 구리 열 싱크

 

묘사:

Mo Cu 합성물은 텅스텐 구리 합성물에 유사합니다, 그것의 열 확장 계수 그리고 열 전도도는 많은 다른 물자도 일치하기 위하여 조정될 수 있습니다, 저밀도가 있습니다, 그러나 그것의 CTE는 W Cu 보다는 더 높습니다.

 

이점:

1. 이 몸리브덴 구리 운반대/열 싱크 특징 높은 열 전도도 및 우수한 hermeticity.

2. 몸리브덴 구리 운반대는 대등한 텅스텐 구리 합성물 보다는 40% 점화기입니다.

 

 

제품 재산:

급료 Mo 내용 조밀도 g/cm3

열의 계수

확장 ×10-6 (20℃)

열 전도도를 가진 (M·K)
85MoCu 85±2% 10.0 7 160 (25℃)/156 (100℃)
70MoCu 70±2% 9.8 7 200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCu 60±2% 9.66 7.5 222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCu 50±2% 9.5 10.2 250 (25℃)/220 (100℃)

 

 

신청:

이 합성물은 광전자공학 포장 마이크로파 포장 C 포장, 레이저 이하 산, 등과 같은 신청에서 널리 이용됩니다

 

제품 그림:

몸리브덴 구리 열 싱크 광 통신을 위한 신비한 포장 전자공학

연락처 세부 사항
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

담당자: erin

전화 번호: +8613873213272

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