제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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자료: | 구리/moly 구리/구리 | 조밀도: | 9.2 |
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CTE: | 9.5 | TC를: | 260 |
응용 프로그램: | 힘 장치 포장 | 도금: | 니켈과 금 |
하이 라이트: | 몸리브덴 성분,mocu 열 싱크 |
높은 열 확장 몸리브덴 구리 Cu/MoCu/Cu (CPC) 장
묘사:
급료 | 조밀도 g/cm3 |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9.5 | 7.3 |
280 (XY)/170 (Z) |
CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY)/250 (Z) |
신청:
전형적인 신청: 마이크로파 운반대와 열 싱크의 BGA 포장, LED 포장, GaAs 장치 산, 휴대전화 기지국.
제품 그림: