제품 소개신비한 포장 전자공학

텅스텐 구리 기본적인 회로판

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텅스텐 구리 기본적인 회로판

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큰 이미지 :  텅스텐 구리 기본적인 회로판

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: JBNR
인증: ISO9001
모델 번호: HCWC008

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 10pcs
가격: Based on drawings
포장 세부 사항: 고객이 요구했다시피
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: L/C, T/T, 서부 동맹, D/A
공급 능력: 5 톤
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상세 제품 설명
자료: W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 조밀도: 14.9
CTE: 9.0 TC를: 220
응용 프로그램: 금속 포장을 위한 회로판
하이 라이트:

tungsten copper heat spreader

,

copper molybdenum heat base

텅스텐 금속 포장을 위한 구리 기본적인 회로판 신비한 포장 전자공학

 

금속 포장을 위한 좋은 열 전도도 텅스텐 구리 기초 회로판
 
묘사:
 
텅스텐 구리는 텅스텐과 구리의 합성물입니다. 합성물의 열팽창률 (CTE)는 텅스텐의 내용을 세라믹스 (Al2O3 BeO), 반도체 (Si), 금속 (Kovar), 등과 같은 물자의 그것과 통제해서 일치하는 disigned 할 수 있습니다. 
 
 
이점:
 
1. 높은 열 전도도
2. 우수한 hermeticity
3. 우수한 편평함, 지상 끝 및 크기 통제
4. 유효한 대략 완성되거나 완성되는 (도금되는 Ni/Au) 제품
5. 낮은 공허
 
제품 재산:

 

급료 W 내용 조밀도 g/cm3

열의 계수

확장 ×10-6 (20℃)

열 전도도를 가진 (M·K)
90WCu 90±2% 17.0 6.5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16.4 7.2 190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu 80±2% 15.65 8.3 200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu 75±2% 14.9 9.0 230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu 50±2% 12.2 12.5 340 (25℃)/310 (100℃)

 
 
신청:
 

1. 전자 제품 및 자동 엔진에 있는 고열 저항으로 사용하는. 컴퓨터 같이 속도의 느린 것 귀착되는 열의 상당한 양을 생성합니다. 텅스텐 합금 열 싱크는 이 문제를 해결할 수 있습니다.

2. 광전자공학 포장 마이크로파 포장, 포장, 레이저 Submounts, 등과 같은 신청에서 사용하는.

3. 열 싱크 조각과 캡슐에 넣기 포탄으로 사용하는.

4. , 칩 운반대, 플랜지 및 RF를 위해 구조 열 설치 판에서 사용해, 마이크로파 밀리미터 파 포장은 LDMOS FET를 좋아합니다; MSFET; HBT; 양극; HEMT; MMIC, 발광 다이오드 및 발견자의 레이저 다이오드 포장은 광전자공학 증폭기를 위한 맥박, CW, 단 하나 이미터, 막대기 및 복잡한 운반대, 수신기, 전송기, 조율 가능한 레이저를 좋아합니다.


 
제품 그림:
 텅스텐 구리 기본적인 회로판
 

연락처 세부 사항
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

담당자: admin

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