제품 소개신비한 포장 전자공학

하이테크 MoCu 신비한 포장 전자공학, 전자 포장 재료

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큰 이미지 :  하이테크 MoCu 신비한 포장 전자공학, 전자 포장 재료

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: JBNR
모델 번호: 50MoCu, 60MoCu, 70MoCu, 85MoCu

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 협상
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 고객이 요구했다시피
배달 시간: 25일
지불 조건: L/C, T/T, 서부 동맹
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상세 제품 설명
자료: 몸리브덴 구리 조밀도: 9.9
CTE: 7 TC를: 170-190
도금: 이름: 전자 포장 재료
하이 라이트:

tungsten copper heat spreader

,

copper molybdenum heat base

 

은 도금을 가진 MoCu 하이테크 전자 포장 재료

 

 

묘사:

높은 전기와 열 전도도 낮은 CTE, nonmagnetic, 좋은 고열 성과 및 등과 같은 MoCu 합성물 전시회 조합 재산은 전통적인 포장 재료와 비교했습니다, 높은 열 전도도가 있고 그들의 CTEs는 Mo/Cu 바싹 그들과의 물자 일치하기 위하여 비율을 조정해서 죽습니다 지어질 수 있습니다.

또한 높은 열 전도도를 즐기고 변하기 쉬워 CTE인 WCu 물자와 비교해, MoCu 물자에는 저밀도가 있습니다. 

 

 

이점:

1. 이 몸리브덴 구리 운반대/열 싱크 특징 높은 열 전도도 및 우수한 hermeticity.

2. 몸리브덴 구리 운반대는 대등한 텅스텐 구리 합성물 보다는 40% 점화기입니다.

 

 

제품 재산:

급료 Mo 내용 조밀도 g/cm3

열의 계수

확장 ×10-6 (20℃)

열 전도도를 가진 (M·K)
85MoCu 85±2% 10.0 7 160 (25℃)/156 (100℃)
70MoCu 70±2% 9.8 7 200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCu 60±2% 9.66 7.5 222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCu 50±2% 9.5 10.2 250 (25℃)/220 (100℃)

 

 

신청:

고체 레이저를 위해 마이크로파 운반대에서, 세라믹 기질 운반대, 레이저 다이오드 산, 광학적인 포장, 힘 포장, 나비 포장 및 수정같은 운반대 광대하게 사용될 몸리브덴 구리 합성물, 등.

 

 

제품 그림:

하이테크 MoCu 신비한 포장 전자공학, 전자 포장 재료

연락처 세부 사항
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

담당자: erin

전화 번호: +8613873213272

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