제품 소개신비한 포장 전자공학

Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

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큰 이미지 :  Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: JBNR
모델 번호: CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항: 고객이 요구했다시피
배달 시간: 십오일
지불 조건: L/C, T/T, 서부 동맹
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상세 제품 설명
자료: 구리/moly/구리 조밀도: 9.75
CTE: 6 TC를: 180-200
도금: 니켈과 금 응용 프로그램: 마이크로파 운반대
하이 라이트:

tungsten copper heat spreader

,

copper molybdenum heat base

전자 충전물의 Cu Mo Cu (CMC) 샌드위치 열 싱크
 
묘사:

 

Cu/Mo/Cu (CMC)는 몸리브덴 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 샌드위치 합성물입니다. 그것에는 tailorable CTE의 높은 열 전도도가 있고 Cu/Mo/Cu 장의 높은 TC.All 유형은 성분으로 각인될 수 있습니다.
 
이점:
 
1.Can는 성분으로 각인됩니다
2.Strong 공용영역 접합은 850℃ 열 충격에 반복적으로 저항합니다
3.High 열 전도도
 
제품 재산:

 

급료 조밀도 g/cm3

열의 계수

확장 ×10-6 (20℃)

열 전도도를 가진 (M·K)
CMC111 9.32 8.8 305 (XY)/250 (Z)
CMC121 9.54 7.8 260 (XY)/210 (Z)
CMC131 9.66 6.8 244 (XY)/190 (Z)
CMC141 9.75 6 220 (XY)/180 (Z)
CMC13/74/13 9.88 5.6 200 (XY)/170 (Z)

 

신청:

전형적인 신청: 마이크로파 운반대와 열 싱크의 BGA 포장, LED packages.GaAs 장치 산.

 

제품 그림:

 

Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

연락처 세부 사항
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

담당자: erin

전화 번호: +8613873213272

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