Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

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인증

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—— Roy Hilliard

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Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

큰 이미지 : Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	JBNR
모델 번호:	CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항:	고객이 요구했다시피
배달 시간:	십오일
지불 조건:	L/C, T/T, 서부 동맹

접촉

상세 제품 설명

자료:	구리/moly/구리	조밀도:	9.75
CTE:	6	TC를:	180-200
도금:	니켈과 금	응용 프로그램:	마이크로파 운반대
하이 라이트:	텅스텐 구리 열 스프레더 , 구리 몸리브덴 열 기초

전자 충전물의 Cu Mo Cu (CMC) 샌드위치 열 싱크

묘사:

Cu/Mo/Cu (CMC)는 몸리브덴 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 샌드위치 합성물입니다. 그것에는 tailorable CTE의 높은 열 전도도가 있고 Cu/Mo/Cu 장의 높은 TC.All 유형은 성분으로 각인될 수 있습니다.

이점:

1.Can는 성분으로 각인됩니다
2.Strong 공용영역 접합은 850℃ 열 충격에 반복적으로 저항합니다
3.High 열 전도도

제품 재산:

급료	조밀도 g/cm3	열의 계수 확장 ×10-6 (20℃)	열 전도도를 가진 (M·K)
CMC111	9.32	8.8	305 (XY)/250 (Z)
CMC121	9.54	7.8	260 (XY)/210 (Z)
CMC131	9.66	6.8	244 (XY)/190 (Z)
CMC141	9.75	6	220 (XY)/180 (Z)
CMC13/74/13	9.88	5.6	200 (XY)/170 (Z)