제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 자료: | 몸리브덴 구리 | 조밀도: | 9.66 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.5 | TC를: | 220 |
| 응용 프로그램: | IC 포장 | ||
| 하이 라이트: | 구리 기본 판,구리 구획 열 싱크 |
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IC 기질 몸리브덴 구리 IC 포장을 위한 열 싱크/80MoCu 열 싱크
묘사:
Mo와 Cu에게서 한 합성물입니다. W Cu, Mo Cu의 CTE와 유사한 또한 구성을 조정해서 지어질 수 있습니다. 그러나 Mo Cu는 항공학과 우주 비행 신청을 위해 더 적당하다 그래야, W Cu 보다는 매우 더 가볍습니다.
이점:
높은 열 전도도
우수한 밀폐력
우수한 편평함, 지상 끝 및 크기 통제
유효한 대략 완성되거나 완성되는 (도금되는 Ni/Au) 제품
제품 재산:
| 급료 | Mo 내용 | 조밀도 g/cm3 |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
열 전도도를 가진 (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
신청:
이 합성물은 광전자공학 포장 마이크로파 포장, C 포장, 레이저 이하 산, 등과 같은 신청에서 널리 이용됩니다.
제품 그림:
