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고객 검토

만족한 제품 및 아주 신중한 서비스를 저 제공을 당신을 감사하십시오! 우리는 다시 주문할 것입니다!

—— Roy Hilliard

MoCu 패드는 성분에 시험되고 이미 거치되었습니다. 지금 막 확실히 감동합니다 당신이 그들을 알게 하고 싶었습니다. 완전하게 우리의 품질 규격을 만나십시오!

—— 데이비드 Balazic

우리는 Jiabang의 CPC1를 사용하고 있습니다: 대략 2 년간 기본적인 플랜지로 4:1. 그들의 제품은 항상 우리의 제품을 위한 높은 안정성을 유지합니다. 우리는 고객에게 그들의 물자를 자신을 가지고 전달해서 좋습니다. 우리는 zhuzhou jiabang를입니다 확실한 동업자 고려합니다.

—— Merinda Collins

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신비한 포장 전자공학

(47)

텅스텐 - 구리 W - Cu 신비한 포장 전자공학 성분 열 싱크
접촉

텅스텐 구리 (W Cu) 전자 패킹 성분 열 싱크 묘사: 구리 텅스텐은 오늘 제안된 대중적인 다루기 힘든 금속에 근거한 열 싱크 물자의 한개입니다. 새로운 떨어져 선반 체계로, 우리는 극단적으로 경쟁적인 비율로 짧은 소요기간으로 표준 제품을 제안할 수 있습니다. 우리... 자세히보기

2019-09-17 16:39:39

낮은 CTE 구리 텅스텐 합금 전자 포장 재료 WCu 열 싱크
접촉

낮은 CTE 구리 텅스텐 전자 포장 재료 WCu 열 싱크 묘사: 또한 구리 텅스텐, 텅스텐 구리와 W Cu에게 불린 CuW는, 구리와 텅스텐 (일컬어 텅스텐)의 혼합물으로 이루어져 있는 강화한 금속 제품입니다. 우리의 열 싱크는 텅스텐과 구리의 합성물입니다. 텅스텐의 ... 자세히보기

2019-09-17 16:40:22

몸리브덴 구리 열 싱크 광 통신을 위한 신비한 포장 전자공학
접촉

고성능 RF의 마이크로파, 포장하는 반도체, 광 통신을 위한 몸리브덴 구리 열 싱크 묘사: Mo Cu 합성물은 텅스텐 구리 합성물에 유사합니다, 그것의 열 확장 계수 그리고 열 전도도는 많은 다른 물자도 일치하기 위하여 조정될 수 있습니다, 저밀도가 있습니다, 그러나 ... 자세히보기

2019-09-17 16:41:06

Longlife 신비한 포장 전자공학 Cu - Mo - Cu CMC 샌드위치 열 싱크
접촉

전자 충전물의 Cu Mo Cu (CMC) 샌드위치 열 싱크 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC)는 몸리브덴 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 샌드위치 합성물입니다. 그것에는 tailorable CTE의 높은 열 전도도가 있고 Cu/Mo/Cu 장의 높은 TC... 자세히보기

2019-09-17 16:42:30

하이테크 MoCu 신비한 포장 전자공학, 전자 포장 재료
접촉

은 도금을 가진 MoCu 하이테크 전자 포장 재료 묘사: 높은 전기와 열 전도도 낮은 CTE, nonmagnetic, 좋은 고열 성과 및 등과 같은 MoCu 합성물 전시회 조합 재산은 전통적인 포장 재료와 비교했습니다, 높은 열 전도도가 있고 그들의 CTEs는 Mo... 자세히보기

2019-08-07 15:07:18

MoCu15 마이크로 전자 공학 열 스프레더 및 열 관리 기본 판
접촉

MoCu15 마이크로 전자 공학 열 스프레더 및 열 관리 기본 판 묘사: Mo Cu 열 싱크 물자는 몸리브덴의 합성물이고 구리는 텅스텐 구리 합성물을 가진 동일한 방법인 구성을 조정해서, 몸리브덴 구리의 열팽창률 (CTE) 지어질 수 있습니다. MoCu는 텅스텐 술장... 자세히보기

2019-07-26 11:15:46

자동차와 산업 기계를 위한 Mo70Cu Heatspreader 물자 몸리브덴 구리
접촉

자동차와 산업 기계를 위한 Mo70Cu Heatspreader 물자 묘사: Mo Cu 열 싱크 물자는 몸리브덴의 합성물이고 구리, 그것의 열 확장 계수 및 열 전도도는 많은 다른 물자도 일치하기 위하여 조정될 수 있습니다, 저밀도가 있습니다, 그러나 그것의 CTE는 ... 자세히보기

2019-04-11 14:06:07

W85Cu15 플랜지 RF 포장/Opto 포장을 위한 신비한 포장 전자공학
접촉

신비한 Packages/RF 포장/Opto 포장을 위한 W85Cu15 플랜지 묘사: 전자 포장 재료는 요구한 특정 기계적인 힘, 좋은 전기 재산, 열 재산 및 화학 안정성입니다. 직접 회로와 실제적인 장소의 다른 유형에 따르면, 우리는 다른 포장 구조 및 물자를 선택... 자세히보기

2019-04-11 14:06:37

구리 텅스텐 WCu/CuW 몸리브덴 구리 MoCu/CuMo 전자 포장 재료
접촉

구리 텅스텐 (WCu/CuW)/몸리브덴 구리 (MoCu/CuMo)/구리 몸리브덴 전자 포장 재료 묘사: 구리 텅스텐은 텅스텐과 구리의 합성물입니다. 텅스텐의 내용을 조정해서, 우리는 세라믹스 (Al2O3 BeO)와 같은 물자의 그들과, 반도체 (Si), 및 금속 ... 자세히보기

2019-04-11 14:08:12

LDMOS RF 트랜지스터 신비한 포장 Cu/Mo/Cu는 좋은 열 분산으로 플랜지를 붙입니다
접촉

좋은 열 분산을 가진 LDMOS RF 트랜지스터 Cu/Mo/Cu 플랜지 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC)는 몸리브덴 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 샌드위치 합성물입니다. 그것에는 tailorable CTE가, 높은 열 전도도 및 고강도 있습니다. Cu... 자세히보기

2019-02-25 14:52:44

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