제품 소개신비한 포장 전자공학

열 스프레더 니켈 또는 금 도금을 가진 신비한 포장 전자공학

인증
양질 열 싱크 판매를 위해
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열 스프레더 니켈 또는 금 도금을 가진 신비한 포장 전자공학

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큰 이미지 :  열 스프레더 니켈 또는 금 도금을 가진 신비한 포장 전자공학

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: JBNR
인증: ISO9001
모델 번호: HCCM006

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 협상
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 나무로 되는 포장
지불 조건: D/P, L/C, T/T, 서부 동맹
공급 능력: 달 당 5ton
상세 제품 설명
자료: CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 표면: 닦고은, 빛나는, 좋은 표면 거칠기
도금: 니켈 또는 금 도금 제안: 판, 장, 날조된 부속
하이 라이트:

몸리브덴 구리 열 스프레더

,

텅스텐 구리 열 스프레더

우수한 CTE 및 높은 TC 신비한 포장을 위한 CMC 열 스프레더의 공허 없음

 

 

묘사:

Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크, 일컬어 CMC 합금은, 구축된 샌드위치 및 편평하 패널 복합 재료입니다. 그것은 핵심 물자로 순수한 몸리브덴을 이용하고, 양측에 순수한 구리 또는 분산에 의하여 강화된 구리로 덮습니다. 게다가, 구리 몸리브덴 구리 열 싱크에는 조정가능한 열팽창률, 높은 열 전도도 및 높은 열 안정성이 있습니다.

S-CMC는 우수한 재산 낮은 CTE 및 높은 열 전도도가 둘 다 있는 다층 구리와 몸리브덴 입히는 금속에는입니다. 물자의 다른 동일한 종류와 비교된 그것의 더 높은 열 전도도는 높게 강화한 전자 포장에 공헌합니다.

 

제품 재산: 

급료 조밀도 g/cm3

열의 계수

확장 ×10-6 (20℃)

열 전도도를 가진 (M·K)
CMC111 9.32 8.8 305 ((z) XY) /250
CMC121 9.54 7.8 260 ((z) XY) /210
CMC131 9.66 6.8 244 ((z) XY) /190
CMC141 9.75 6 220 ((z) XY) /180
CMC13/74/13 9.88 5.6 200 ((z) XY) /170

 

열 스프레더 니켈 또는 금 도금을 가진 신비한 포장 전자공학

신청:

Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크에는 텅스텐 구리 열 싱크를 가진 유사한 신청이 있습니다. 그것은 RF를 위해 마이크로파를 위해 열 설치 판으로 LED 포장, BGA 포장 및 GaAs 장치 산 등, 칩 운반대, 플랜지 및 구조, 레이저 다이오드 포장 사용될, 수 있습니다.

S-CMC 열 싱크는 등을 포장하는 무선 커뮤니케이션 포장, opto 전자공학에서 사용될 수 있습니다.

 

관련 제품:

우리는 또한 텅스텐에게 구리 열 싱크 (WCu), 몸리브덴 구리 (MoCu), 구리 몸리브덴 구리 (Cu/Mo/Cu), 포장하는 마이크로 전자공학 및 힘 장치를 위한 구리 몸리브덴 구리 구리 (Cu/MoCu/Cu) 장 또는 날조한 부속을 제안합니다.

연락처 세부 사항
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

담당자: admin

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