제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 자료: | 텅스텐 구리 | 조밀도: | 15.65 |
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| CTE: | 8.3 | TC를: | 190-200 |
| 도금: | 금 | 응용 프로그램: | 전자 포장 |
| 하이 라이트: | 텅스텐 구리 열 스프레더,구리 몸리브덴 열 기초 |
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텅스텐 구리 (W Cu) 전자 패킹 성분 열 싱크
묘사:
구리 텅스텐은 오늘 제안된 대중적인 다루기 힘든 금속에 근거한 열 싱크 물자의 한개입니다. 새로운 떨어져 선반 체계로, 우리는 극단적으로 경쟁적인 비율로 짧은 소요기간으로 표준 제품을 제안할 수 있습니다.
우리의 열 싱크는 텅스텐과 구리의 합성물입니다. 텅스텐의 내용을 조정해서, 우리는 세라믹스 (Al2O3 BeO)와 같은 물자의 그들과, 반도체 (Si), 및 금속 (Kovar), 등 일치하기 위하여 그것의 열팽창률 (CTE)를 디자인해 달라고 해서 좋습니다.
이점:
좋은 machinability
좋은 hermeticity
좋은 열 전도도
IC에 우수한 기계적인 보호해주는 좋은 기계적인 힘
몸리브덴 구리 운반대는 대등한 텅스텐 구리 합성물 보다는 40% 점화기입니다.
제품 재산:
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신청:
이 합성물은 광전자공학 포장 마이크로파 포장, C 포장, 레이저 이하 산, 등과 같은 신청에서 널리 이용됩니다.
제품 그림:
