제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 학년:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | 표면:: | Grinded 또는 선반으로 깎는 |
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| 디멘죤 :: | 고객 요구에 기초를 두는 | 도금:: | plaing 니켈 도금 또는 금 |
| 모양:: | 끼움쇠 또는 장 또는 날조된 부속 | ||
| 하이 라이트: | 몸리브덴 성분,mocu 열 싱크 |
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고성능 반도체 몸리브덴 구리 열 싱크를 위한 최신식 분말 금속 기술
묘사:
조정가능한 열 확장 계수 및 열 전도도로, 몸리브덴 구리 열 싱크 (MoCu)는 마이크로 전자 공학 기업에서 냉각하는 열을 위한 적당한 물자입니다. 그리고 텅스텐 구리의 그것 보다는 매우 더 작은 몸리브덴 구리의 조밀도는 동등합니다 10.01 이하.
어떤 특정한 기업을 위해 자동차를 좋아하거든 항공 우주, 몸리브덴 구리 열 싱크는 더 나은 선택입니다.
이점:
1. 높은 열 전도도 및 우수한 hermeticity.
2. WCu 물자와 비교되는 40% 더 가벼운 무게.
제품 재산:
| 급료 | Mo 내용 | 조밀도 g/cm3 |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
열 전도도를 가진 (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.01 | 7 | 200 (25℃)/156 (100℃) |
| 80MoCu | 80±2% | 9.9 | 7 | 170 (25℃)/190 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7.3 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 8.4 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
신청:
몸리브덴 구리 열 스프레더는 고체 레이저를 위한 마이크로파 운반대와 같은 신청에서 널리 이용됩니다 세라믹 기질 운반대, 레이저 다이오드 산, 광학적인 포장, 힘 포장, 나비 포장 및 수정같은 운반대, 등.
