제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 학년:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | 표면:: | 낮은 표면 거칠기 |
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| 디멘죤 :: | 고객 요구에 기초를 두는 | 도금:: | plaing 니켈 도금과 금 |
| 모양:: | 끼움쇠 또는 장 또는 날조된 부속 | ||
| 하이 라이트: | mocu 열 싱크,mocu |
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높 힘 트랜지스터에 있는 Mo/cu 합판 제품을 낭비하는 매우 순수한 저밀도 열
묘사:
30% 무게에 있는 OFC를 가진 매우 순수한 몸리브덴으로 이루어져 있어서, 몸리브덴 구리 합성물에는 순수한 몸리브덴과 비교된 더 높은 열 전도도 및 저밀도의 재산이 있습니다. 현재에는 전자 부품은 더 작게 되고 그리고 또한 강국 조밀도를 요구합니다.
우리의 moly 구리 운반대을 이용하여, 당신은 능률적인 냉각 효과 및 걸출한 서비스 기간을 받을 수 있었습니다.
우리가 좋은 무엇을 제안해:
1. 분말 야금술 경험의 년으로, 우리는 입자 크기 아주 조차 만들어서 좋습니다. 그리고 물자에는 안 구조에 있는 아무 숨구멍도 없습니다.
이것은 물자에는 좋은 hermeticity가 있다는 것을 지킬 수 있습니다.
2. 다른 물자를 위해, 우리는 표면이 당신의 자신의 도금을 위해 좋다는 것을 확인하기 위하여 다루는 표면의 방법이 있습니다.
3. 우리는 니켈 도금, 금 도금 또는 Ag 도금을 포함하여 온갖 도금을, 제안해서 좋습니다. 당신이 당신의 운반대에 도금되고 싶은 경우에, 당신은 저희가 알게 할 수 있습니다.
제품 재산:
| 급료 | Mo 내용 | 조밀도 g/cm3 |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
열 전도도를 가진 (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
신청:
몸리브덴 구리 열 스프레더는 고체 레이저를 위한 마이크로파 운반대와 같은 신청에서 널리 이용됩니다 세라믹 기질 운반대, 레이저 다이오드 산, 광학적인 포장, 힘 포장, 나비 포장 및 수정같은 운반대, 등.
