Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

: 큰 이미지 : Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	JBNR
모델 번호:	CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13

결제 및 배송 조건:

포장 세부 사항:	고객이 요구했다시피
배달 시간:	십오일
지불 조건:	L/C, T/T, 서부 동맹

접촉

상세 제품 설명

재료:	구리/moly/구리	조밀도:	9.66
CTE:	6.8	TC를:	190
하이 라이트:	tungsten copper heat spreader , copper molybdenum heat base

재료:

구리/moly/구리

조밀도:

9.66

CTE:

6.8

TC를:

190

하이 라이트:

tungsten copper heat spreader

copper molybdenum heat base

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

Description:

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure molybdenum as the core material, and is covered with pure copper or dispersion strengthened copper on both sides. Besides, copper molybdenum copper heat sink has adjustable coefficient of thermal expansion, high thermal conductivity, and high thermal stability.

Advantages:

1.Can be stamped into components
2.Strong interface bonding resist to 850℃ heat shock repeatedly
3.High thermal conductivity

Product Properties:

Grade	Density g/cm³	Coefficient of thermal Expansion ×10^-6(20℃)	Thermal conductivity W/(M·K)
CMC111	9.32	8.8	305(XY)/250(Z)
CMC121	9.54	7.8	260(XY)/210(Z)
CMC131	9.66	6.8	244(XY)/190(Z)
CMC141	9.75	6	220(XY)/180(Z)
CMC13/74/13	9.88	5.6	200(XY)/170(Z)

Application:

Cu/Mo/Cu(CMC) carrier has similar applications with tungsten copper heat sinks. It can be used as thermal mounting plates, chip carriers for microwave, flanges and frames for RF, laser diode packages, LED packages, BGA packages and GaAs device mounts etc.

Product picture:

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

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