제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 자료: | WCu, MoCu, CMC, CPC | Hermecity: | 우수한 Hermecity |
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| stablity: | 좋은 열충격 안정성 | 응용 프로그램: | 칩 서브 마운트s를 위한 신비한 포장 열 싱크를 위한 플랜지 |
| 하이 라이트: | 텅스텐 구리 열 스프레더,구리 몸리브덴 열 기초 |
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지상 결점 WCu, MoCu, CMC의 CPC 기본 판 플랜지의 자유롭게 금속판 니켈도금
묘사:
포장 재료는 강하게 신뢰성, 디자인 및 비용에 대하여 전자 포장 체계의 효과를 초래합니다. 전자 체계에서는, 포장 재료는 전기 지휘자 또는 절연체로 봉사하고, 구조와 모양을 창조하고, 열 경로를 제공하고, 습기 오염, 적대하는 화학물질 및 방사선과 같은 환경 요인에서 회로를 보호할지도 모릅니다.
구리 텅스텐, 몸리브덴 구리, Cu/Mo/Cu, Cu/MoCu/Cu는 대중적인 다루기 힘든 오늘 제안된 금속에 근거한 열 싱크 물자입니다. 새로운 떨어져 선반 체계로, 우리는 극단적으로 경쟁적인 비율로 짧은 소요기간으로 표준 제품을 제안할 수 있습니다.
내용의 내용을 조정해서, 우리는 세라믹스 (Al2O3 BeO)와 같은 물자의 그들과, 반도체 (Si), 및 금속 (Kovar), 등 일치하기 위하여 그것의 열팽창률 (CTE)를 디자인해 달라고 해서 좋습니다.
이점:
o 높은 열 전도도
o 우수한 밀폐력
o 우수한 편평함, 지상 끝 및 크기 통제
대략 완성되는 o 또는 유효한 완성되는 (도금되는 Ni/Au) 제품
신청:
우리의 제품은 광전자공학 포장 마이크로파 포장, C 포장, 레이저 서브 마운트s, 등과 같은 신청에서 널리 이용됩니다.
