제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 자료: | 텅스텐 구리 | 조밀도: | 16.4 |
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| CTE: | 7.2 | TC를: | 180-190 |
| 브랜드: | JBNR | 응용 프로그램: | 신비한 Packages/RF 포장/Opto 포장 |
| 하이 라이트: | 텅스텐 구리 열 스프레더,구리 몸리브덴 열 기초 |
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신비한 Packages/RF 포장/Opto 포장을 위한 W85Cu15 플랜지
묘사:
전자 포장 재료는 요구한 특정 기계적인 힘, 좋은 전기 재산, 열 재산 및 화학 안정성입니다. 직접 회로와 실제적인 장소의 다른 유형에 따르면, 우리는 다른 포장 구조 및 물자를 선택합니다.
이점:
1. 높은 열 전도도
2. 우수한 hermeticity
3. 유효한 Stampable 장
4. 유효한 대략 완성되거나 완성되는 (도금되는 Ni/Au/Ag/NiPd/Au) 제품
5. 낮게 공허
제품 재산:
| 급료 | W 내용 | 조밀도 g/cm3 |
열의 계수 확장 ×10-6 (20℃) |
열 전도도를 가진 (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
신청:
이 합성물은 광전자공학 포장 마이크로파 포장, C 포장, 레이저 Submounts와 같은 신청에서 널리 이용됩니다, 등등….
제품 그림:
