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고객 검토

만족한 제품 및 아주 신중한 서비스를 저 제공을 당신을 감사하십시오! 우리는 다시 주문할 것입니다!

—— Roy Hilliard

MoCu 패드는 성분에 시험되고 이미 거치되었습니다. 지금 막 확실히 감동합니다 당신이 그들을 알게 하고 싶었습니다. 완전하게 우리의 품질 규격을 만나십시오!

—— 데이비드 Balazic

우리는 Jiabang의 CPC1를 사용하고 있습니다: 대략 2 년간 기본적인 플랜지로 4:1. 그들의 제품은 항상 우리의 제품을 위한 높은 안정성을 유지합니다. 우리는 고객에게 그들의 물자를 자신을 가지고 전달해서 좋습니다. 우리는 zhuzhou jiabang를입니다 확실한 동업자 고려합니다.

—— Merinda Collins

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신비한 포장 전자공학

(47)

고온 방산 IC 포장을 위한 신비한 포장 전자공학 Mo50Cu50 열 스프레더
접촉

고온 방산 IC 포장을 위한 신비한 포장 전자공학 Mo50Cu50 열 스프레더 묘사: Mo Cu 열 싱크 물자는 몸리브덴의 합성물이고 구리, 그것의 열 확장 계수 및 열 전도도는 많은 다른 물자도 일치하기 위하여 조정될 수 있습니다, 저밀도가 있습니다, 그러나 그것의 ... 자세히보기

2019-02-26 10:20:20

CTE IGBT 장치를 위한 경량 신비한 포장 전자공학/몸리브덴 구리 간격 장치
접촉

IGBT 장치를 위한 우수한 CTE 경량 몸리브덴 구리 간격 장치 묘사: 몸리브덴 구리 합금은 몸리브덴과 조정가능한 열 확장 계수 및 열 전도도가 있는 구리에는의 복합 재료입니다. 그러나 몸리브덴 구리의 조밀도는 텅스텐 구리 보다는 매우 더 작습니다. 그러므로, 몸리브... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

샌드위치에 의하여 구축되는 편평한 패널, 몸리브덴 구리 몸리브덴 열 스프레더
접촉

구축되는 조정가능한 CTE 높은 TC 샌드위치 및 무선 커뮤니케이션 포장을 위한 편평하 패널 CuMoCu 박판 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크, 일컬어 CMC 합금은, 구축된 샌드위치 및 편평하 패널 복합 재료입니다. 그것은 핵심 물자로 순수한 몸리브덴을 이... 자세히보기

2018-12-03 16:02:03

LDMOS 장치를 위한 신비한 포장 전자공학 Cu/MoCu/Cu 열 싱크를 접착시키는 강한 공용영역
접촉

강한 공용영역 접합은 LDMOS 장치를 위한 850°C 열 충격 Cu/MoCu/Cu 열 싱크를 반복적으로 저항합니다 묘사: Cu/MoCu/Cu (CPC)는 Mo Cu 합금 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 Cu/Mo/Cu 같이 샌드위치 합성물입니다. Cu에 ... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

200 열 전도도 4"는 고성능을 위한 W85Cu 기질 방산을 지도했습니다
접촉

200 열 전도도 4"는 고성능을 위한 W85Cu 기질 방산을 지도했습니다 묘사: 텅스텐 구리 열 싱크는 마이크로 전자 공학 성분에서 열 손상을 방지하기 위하여 생성된 열을 옮기기를 위해 사용됩니다. 텅스텐 구리 열 싱크는 텅스텐과 구리의 합성물입니다, 그래서 구리의 ... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

열 스프레더 니켈 또는 금 도금을 가진 신비한 포장 전자공학
접촉

우수한 CTE 및 높은 TC 신비한 포장을 위한 CMC 열 스프레더의 공허 없음 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크, 일컬어 CMC 합금은, 구축된 샌드위치 및 편평하 패널 복합 재료입니다. 그것은 핵심 물자로 순수한 몸리브덴을 이용하고, 양측에 순수한 구리 또... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

높은 열 확장 Cu/Mo/Cu 열 스프레더, CMC 합금 구리 열 싱크
접촉

RF를 위한 높은 열 확장 몸리브덴 구리 몸리브덴 플랜지 및 마이크로 전자공학에 있는 마이크로파 포장 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크, 일컬어 CMC 합금은, 구축된 샌드위치 및 편평하 패널 복합 재료입니다. 그것은 핵심 물자로 순수한 몸리브덴을 이용하고, ... 자세히보기

2019-01-21 15:40:30

높은 TC CPC 신비한 포장을 위한 신비한 포장 전자공학 열 스프레더의 공허 없음
접촉

우수한 CTE 높은 TC 신비한 포장을 위한 CPC 열 스프레더의 공허 없음 묘사: Cu/MoCu/Cu (CPC)는 Mo Cu 합금 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 Cu/Mo/Cu 같이 샌드위치 합성물입니다. Cu에 있는 간격의 비율: Mo Cu: Cu는 ... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

LDMOS 장치 Cu/Mo/Cu 열 싱크는 또는 황금 색깔 우수한 Hermeticity
접촉

강한 공용영역 접합은 LDMOS 장치를 위한 850°C 열 충격 Cu/Mo/Cu 열 싱크를 반복적으로 저항합니다 묘사: Cu/Mo/Cu (CMC) 열 싱크, 일컬어 CMC 합금은, 구축된 샌드위치 및 편평하 패널 복합 재료입니다. 그것은 핵심 물자로 순수한 몸리브덴을 ... 자세히보기

2018-12-03 16:00:30

니켈에 의하여 도금되는 금에 의하여 도금되는 신비한 포장 전자공학 Cu/Mo70Cu/Cu 운반대
접촉

고성능 장치에 있는 니켈에 의하여 도금되는 금에 의하여 도금되는 좋은 박판 Cu/Mo70Cu/Cu 운반대 묘사: Cu/MoCu/Cu (CPC)는 Mo Cu 합금 핵심 층 및 2개의 구리 입히는 층을 포함하여 Cu/Mo/Cu 같이 샌드위치 합성물입니다. Cu에 있는 간격... 자세히보기

2018-11-29 15:32:03

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